Корзина

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6

9 октября 2026 18:54


Линейка AMD Ryzen AI Embedded P100 была расширена шестью дополнительными моделями, и одновременно с этим SolidRun анонсировала новое семейство модулей P100 COM Express Type 6. Эти компактные (95 × 95 мм) модули входят в число первых, поддерживающих недавно выпущенные 8- и 12-ядерные модели Zen 5, обеспечивая до 50 TOPS от NPU и до 80 TOPS общей производительности системы в задачах ИИ.

Ещё одной уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 8533 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надёжность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжёлая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы Mini-ITX для данного модуля.


Рис. 1. Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6

Технические характеристики модуля SolidRun P100 COM Express Type 6

Системы на кристалле серии AMD Ryzen AI Embedded P100

  • AMD Ryzen AI Embedded P132 — 6-ядерный, 12-поточный процессор Zen 5 с частотой до 4,5 ГГц, 6 МБ кэша L2 и 8 МБ L3; графика 4 × RDNA 3.5 с частотой 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS.
  • AMD Ryzen AI Embedded P164 — 8-ядерный, 16-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5,0 ГГц, 8 МБ кэша L2 и 16 МБ L3; графика 6 × RDNA 3.5 с частотой 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме).
  • AMD Ryzen AI Embedded P174 — 10-ядерный, 20-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5,0 ГГц, 10 МБ кэша L2 и 24 МБ L3; графика 6 × RDNA 3.5 с частотой 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме).
  • AMD Ryzen AI Embedded P185 — 12-ядерный, 24-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5,1 ГГц, 12 МБ кэша L2 и 24 МБ L3; графика 8 × RDNA 3.5 с частотой 2900 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме).
  • AMD Ryzen AI Embedded P132a — 6-ядерный, 12-поточный процессор Zen 5 с частотой до 3,65 ГГц, 6 МБ кэша L2 и 8 МБ L3; 2 WGP (4 графических ядра RDNA 3.5) с частотой 2400 МГц; TDP: 45 Вт (диапазон 25–45 Вт); NPU: 50 TOPS. Поддержка RAS, без USB4.
  • AMD Ryzen AI Embedded P122a — 4-ядерный, 8-поточный процессор Zen 5 с частотой до 3,65 ГГц, 4 МБ кэша L2 и 8 МБ L3; 2 WGP (4 графических ядра RDNA 3.5) с частотой 2000 МГц; TDP: 28 Вт (диапазон 15–30 Вт); NPU: 30 TOPS. Поддержка RAS, без USB4.

Доступны промышленные и автомобильные варианты (P132i/P185i/P174i/P164i) с поддержкой температур от −40 до +105 °C.

Память, интерфейсы и условия эксплуатации

Параметр Характеристики
Системная память Слот LPCAMM2 LPDDR5X до 8533 МТ/с; механизм винтовой фиксации для условий с высокой вибрацией.
Накопители и память прошивки
  • Слот M.2 2280 NVMe на модуле.
  • 48 МБ SPI Flash для прошивки BIOS/UEFI.
  • Преобразователь PCIe в SATA.
  • 2 порта SATA III (6 Гбит/с).
Сеть Встроенный контроллер Ethernet Intel i226; скорость передачи данных — 2,5 Гбит/с.
Межплатные разъёмы 2 стандартных 220-контактных разъёма для соединения плат.
Дисплей
  • 4 интерфейса DisplayPort (DP).
  • Опциональный мост eDP–LVDS; по умолчанию — eDP.
  • Поддержка до 4 дисплеев 4K при 120 Гц или 2 дисплеев 8K при 120 Гц.
Аудио HD Audio через порты DDI или интерфейс HDA.
USB
  • 2 контроллера USB-хаба.
  • 2 порта USB4 (через USBC0/1) с пропускной способностью до 40 Гбит/с и встроенным туннелированием DisplayPort (DDI1/DDI2).
  • 1 нативный порт USB 3.x; 3 порта USB 3.x через встроенный высокоскоростной USB-хаб.
  • 8 портов USB 2.0 (линии 0–7) через встроенный хаб USB 2.0.
PCIe
  • 13 линий PCIe Gen 4.
  • 3 дополнительные линии опционально, в зависимости от конфигурации SATA/NVMe/NIC.
Низкоскоростные интерфейсы ввода-вывода 2 × UART, SPI, SMBus, I2C, 4 × GPI, 4 × GPO.
Безопасность dTPM 2.0; готовность к BMC.
Прочее
  • Светодиод питания.
  • Термомонитор.
Управление питанием
  • Настраиваемый TDP: от 15 до 54 Вт.
  • ACPI 6.0 с поддержкой батарей.
Габариты 95 × 95 мм; стандартный форм-фактор COM Express Type 6 Compact.
Температурный диапазон
  • Коммерческий: от 0 до +85 °C.
  • Промышленный: от −40 до +85 °C.
Влажность 10–90 %, без конденсации.

Четырёхъядерная модель P121 в конфигурациях данного модуля не представлена.


Рис. 2. Блок-схема модуля SolidRun AMD Ryzen P100 COM Express Type 6


Рис. 3. Поддерживаемые радиаторы для модуля SolidRun P100 COM Express Type 6

Модуль поддерживает Windows 10/11/IoT и Linux. Как и другие платформы на базе Ryzen AI Embedded P100, он также работает с открытым программным стеком ROCm от AMD и эталонным стеком для виртуализации на основе гипервизора Xen, что позволяет разработчикам запускать задачи реального времени параллельно со стандартными операционными средами.

Он предлагает альтернативу модулю Congatec conga-TCRP1 COM Express Type 6, который был впервые представлен с 4- и 6-ядерными версиями Ryzen AI Embedded P100, а в 2026 г. обновлён и включает новые 8- и 12-ядерные варианты.

Плата HoneyComb Ryzen P100 Mini-ITX


Рис. 4. Плата разработки HoneyComb Ryzen P100 Mini-ITX

Модуль COM Express также будет использоваться в плате HoneyComb Ryzen AI Embedded P100 Mini-ITX со следующими характеристиками:

Параметр Характеристики
Системный модуль Модуль COM Express Type 6 Compact на базе SoC серии AMD Ryzen AI Embedded P100, описанный выше.
Системная память Надёжная, обслуживаемая память LPCAMM2 с креплением на винтах, расположенная на модуле COM Express.
Накопители
  • Слот M.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 на несущей плате.
  • Слот M.2 NVMe PCIe Gen 4 x1 на COM-модуле.
  • 2 порта SATA 3.0.
Дисплей
  • 1 порт HDMI 2.1.
  • 2 порта Mini DisplayPort (mDP).
  • 50-контактный разъём eDP.
Сетевые интерфейсы 2 порта Ethernet RJ45 со скоростью 2,5 Гбит/с: один через COM-модуль, один через встроенный контроллер.
USB
  • 2 порта USB 3.2: верхний — 10 Гбит/с, нижний — 5 Гбит/с.
  • 3 порта USB 3.0 (5 Гбит/с).
  • 2 внутренних разъёма для подключения USB 2.0.
Расширение
  • Слот PCIe x16: физически x16, с 8 активными линиями Gen 4; конфигурируется как 1 × 8 или 2 × 4 PCIe Gen 4.
  • Разъём COM GPI/GPO GPIO.
Отладка Разъём Micro USB для консоли COM через FTDI.
Прочее
  • Разъём для батарейки CR2032.
  • 4-контактный разъём вентилятора PWM/TACH.
  • Цветной разъём — возможно, для светодиодов панели, кнопок и т. д.
Питание Стандартный разъём питания/светодиодов ATX.
Температурный диапазон
  • Коммерческий: от 0 до +70 °C.
  • Промышленный: от −40 до +85 °C.
Габариты 170 × 170 мм; стандартный форм-фактор Mini-ITX.

SolidRun гарантирует срок службы вышеописанных модулей до 10 лет.

Техподдержка: embedded@symmetron.ru



Подпишитесь на нашу рассылку

и получайте новости, спецпредложения, анонсы событий и выставок по почте

Производители
Подпишитесь на нашу рассылку
и получайте новости, спецпредложения, анонсы событий и выставок по почте
Обязательно к заполнению
Необходимо Ваше согласие
Есть список на закупку? Отправьте его нам!
Отправьте нам файл и дальше действовать будем мы! Менеджеры за 24 часа проведут экспертизу и подберут оптимальные условия по цене или срокам доставки для вас
Обязательно к заполнению
Выберите файл
Обязательно к заполнению
Необходимо Ваше согласие