Bedrock RAI300 — безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370

Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также имеет до четырёх портов Ethernet 2.5 Гбит/с, порт USB4, четыре порта USB 3.2 и другие интерфейсы. Выпускается в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.

Сравнение моделей Tile и 60W

Характеристики Bedrock RAI300:

·                 Система-на-кристалле (SoC) — AMD Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point»

• ЦП — 12-ядерный/24-поточный процессор: четыре ядра Zen 5 с частотой до 2.0/5.1 ГГц, восемь ядер Zen 5c с частотой до 2.0/3.3 ГГц
• Кэш — 12 МБ кэша L2, 24 МБ кэша L3
• ГП — 16-ядерный графический процессор (GPU) AMD Radeon 890M (RDNA 3.5) с частотой до 2900 МГц и поддержкой DirectX 12
• NPU — AMD Ryzen AI (XDNA 2) с производительностью до 50 TOPS; совокупная производительность ЦП+ГП+NPU — 80 TOPS
• TDP — по умолчанию: 28 Вт; cTDP: от 15 до 54 Вт соответственно с AMD, но по заявлению Solidrun — от 8 до 54 Вт

·                 Системная память — до 128 ГБ 128-битной оперативной памяти DDR5-5600 через 2 слота SODIMM

·                 Накопители — до 3 NVMe SSD через разъёмы M.2 PCIe Gen4 x4 2280

·                 Видеовыход

• Порт HDMI 2.1
• Опционально: 1x DisplayPort 2.1 и 2x mini-DP
• Поддержка до 4 независимых дисплеев

·                 Сетевые интерфейсы

• 4 порта 2.5GbE RJ45 через контроллеры Intel I226
• Опциональная сотовая связь 4G LTE / 5G через модуль Quectel M.2 Key-B + 2 слота для nano-SIM-карт + до 4 антенн SMA

·                 USB

• Порт USB4 Type-C (40 Гбит/с)
• 1 порт USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-A
• 3 порта USB 3.2 Gen 2 (5 Гбит/с) Type-A

·                 Расширение

• 3 разъёма M.2 Key-M PCIe Gen4 x4 2280 для накопителей NVMe или ускорителей ИИ Hailo-8 / Hailo-10
• Сокет M.2 Key-B USB 3.0 3042/3052 для сотовой связи 4G LTE или 5G

·                 Консоль — mini-USB-порт для последовательной консоли

·                 Безопасность — fTPM 2.0 (в Ryzen) + dTPM 2.0 (Infineon)

·                 Прочее

• AMI Aptio V BIOS на двух устройствах флэш-памяти 256 Мбит SPI для резервирования
• Крепление: на DIN-рейку, на стену, VESA, настольное
• Цельный алюминиевый корпус, пассивное охлаждение

·                 Питание — от 12 до 60 В (DC) через клеммную колодку Phoenix; опции для 12…24 В или 12…48 В

·                 Габариты

• Модель Tile — 160 x 130 x 29 мм (0.6 литра)
• Модель 60W — 160 x 130 x 73 мм (1.5 литра)

·                 Диапазон рабочих температур: от –40 до +85ºC

Крепление на DIN-рейку

Bedrock RAI300 поддерживает операционные системы Windows 10/11/IoT, Linux и другие x86 ОС. Компания также особо отмечает поддержку открытой программной платформы AMD ROCm 7 для ускоренных вычислений на графических процессорах (GPU). ROCm (Radeon Open Compute) в первую очередь предназначена для высокопроизводительных вычислений (HPC) и задач искусственного интеллекта (AI), выполняемых на GPU и ускорителях AMD.

Блок-схема показывает, что Bedrock RAI300, как и предыдущие промышленные компьютеры Bedrock, имеет модульную структуру благодаря системному модулю (SoM) с SoC, памятью, накопителем и чипом TPM 3.0, платам сетевых интерфейсов и ввода/вывода (например, NIO R7000 Basic), платам расширения и накопителей (например, SX 4M2) и силовым модулям (PM 1260). Это также объясняет, почему модели Tile и 60W на фотографиях в начале статьи имеют разное количество Ethernet-портов и интерфейсов дисплея. Для помощи в создании собственной конфигурации предоставляется таблица Google-документов.

Блок-схема

Техподдержка: embedded@symmetron.ru